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產(chǎn)品型號(hào):
所屬分類:液相色譜柱
更新時(shí)間:2020-07-15
簡(jiǎn)要描述:Waters XBridge 系列沃特世液相色譜柱,填裝不同化學(xué)物質(zhì)的XBridge色譜柱系列產(chǎn)品(C18、C8、苯基、Shield RP18、HILIC及Amide)使化學(xué)工作者即使在面對(duì)復(fù)雜的樣品分析時(shí)也能獲得始終如一的準(zhǔn)確結(jié)果。
Waters XBridge 系列沃特世液相色譜柱
XBridge® HPLC色譜柱擁有10種鍵合相和各種顆粒大小以適用于分析和制備HPLC的各種應(yīng)用。XBridge HPLC色譜柱用戶可使用pH值范圍1-12的流動(dòng)相快速開發(fā)穩(wěn)健方法。XBridge OBD™制備柱用戶受益于其高pH和溫度穩(wěn)定性,可為一般化合物提*的載荷量。
◆穩(wěn)健的HPLC方法
◆HPLC方法無(wú)縫轉(zhuǎn)換到UPLC®
◆制備分離的優(yōu)化及放大
◆pH條件下的穩(wěn)定性
◆提升柱壽命和穩(wěn)定性
◆提高方法開發(fā)靈活性
◆增強(qiáng)化合物保留
HPLC到UPLC方法轉(zhuǎn)換
XBridge HPLC色譜柱和ACQUITY UPLC® 色譜柱均采用常見的、可擴(kuò)展的顆粒基質(zhì)制造而成。BEH固定相的機(jī)械強(qiáng)度與顆粒完整性使得色譜柱平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)在UPLC、分析型HPLC與制備型HPLC分離方法間的無(wú)縫轉(zhuǎn)移。分析人員可利用該系列色譜柱顆粒具有多種粒徑(1.7、2.5、3.5、5及10 μm)的特性來(lái)提高方法的效能。
HPLC條件
受益于相同的生產(chǎn)工藝,XBridge和ACQUITY® BEH色譜柱的差別僅在于填料粒徑不同,使得LC方法可以以極快的速度進(jìn)行無(wú)縫轉(zhuǎn)移和優(yōu)化。
方法開發(fā)靈活性
XBridge HPLC色譜柱家族專為解決您在選擇填料時(shí)遇到的困難與挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì),具有在任何流動(dòng)相、溫度及pH條件下工作的靈活性,從而獲得理想的分離效果。一個(gè)簡(jiǎn)單有效的反相方法開發(fā)只需XBridge色譜柱、兩種不同pH的流動(dòng)相及兩種有機(jī)溶劑即可達(dá)成,色譜柱的高耐受性使其可在較寬的pH范圍內(nèi)為很具挑戰(zhàn)的方法開發(fā)快速找到一個(gè)合適的起始條件。采用優(yōu)化的方法開發(fā)策略,能夠?yàn)槟?jié)約時(shí)間、精力和費(fèi)用。
pH條件下的色譜柱壽命和可靠性
XBridge HPLC色譜柱是目前市場(chǎng)上非常具有pH值穩(wěn)定性的高性能色譜柱,與其它號(hào)稱耐受高pH采用硅膠表面特殊修飾技術(shù)的色譜柱不同,XBridge色譜柱的穩(wěn)定性是與生俱來(lái)的,在顆粒合成過(guò)程中即引入了耐受高pH的因素。
在pH10條件下的色譜柱穩(wěn)定性破壞實(shí)驗(yàn)中,我們將XBridge C18和市場(chǎng)上的一些號(hào)稱已經(jīng)提高了高pH值穩(wěn)定性的色譜柱進(jìn)行比較,結(jié)果很明顯:XBridge C18色譜柱壽命要超過(guò)硅膠柱的10倍以上,并且色譜性能在整個(gè)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中幾乎保持不變。
制備分離性能優(yōu)異
經(jīng)過(guò)多年對(duì)制備型色譜柱裝填技術(shù)的研究,沃特世開發(fā)出擁有專有技術(shù)的*柱床密度(OBD)制備型色譜柱,可以提高柱使用壽命及柱床穩(wěn)定性。采用OBD專有技術(shù)裝填的色譜柱是業(yè)界革命性的產(chǎn)品,它是目前非常穩(wěn)定、高效且重現(xiàn)性非常好的色譜柱。堅(jiān)固耐用的XBridge顆粒技術(shù)與OBD裝填技術(shù)相結(jié)合,使制備型色譜柱的性能上升到一個(gè)新的高度,確保其可直接放大且具有非常高柱效及長(zhǎng)柱壽命。
Waters XBridge 系列沃特世液相色譜柱 技術(shù)參數(shù):
XBridge | 鍵合相類型 | 配體密度 | 碳載量 | 封端類型 | USP類別 | pH范圍 | 低pH溫度限值 | 高pH溫度限值 | 孔徑 | 表面積 | 粒徑 |
C18 | 三鍵鍵合C18 | 3.1μmol/㎡ | 18% | * | L1 | 1~12 | 80℃ | 60℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5、10μm |
C8 | 三鍵鍵合C8 | 3.2μmol/㎡ | 13% | * | L7 | 1~12 | 60℃ | 60℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5、10μm |
Shield RP18 | 單點(diǎn)鍵合極性內(nèi)嵌 | 3.3μmol/㎡ | 17% | TMS | L1 | 2~11 | 50℃ | 45℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5、10μm |
Phenyl | 三鍵鍵合苯己基 | 3.0μmol/㎡ | 15% | * | L11 | 1~12 | 80℃ | 60℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5μm |
HILIC | 未鍵合的BEH顆粒 | - | 未鍵合 | - | L3 | 1~9 | 45℃ | 45℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5μm |
Amide | 酰胺 | 7.5μmol/㎡ | 12% | 無(wú) | - | 2~11 | 90℃ | 90℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5μm |
BEH130 C18肽分離技術(shù) | 三鍵鍵合C18 | 3.1μmol/㎡ | 18% | * | L1 | 1~12 | 80℃ | 60℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5、3.5、5、10μm |
BEH300 C18肽分離技術(shù) | 三鍵鍵合C18 | 3.1μmol/㎡ | 12% | * | L1 | 1~12 | 80℃ | 60℃ | 300Å | 90㎡/g | 3.5、5、10μm |
BEH300 C4蛋白質(zhì)分離技術(shù) | 單鍵鍵合C4 | 2.4μmol/㎡ | 8% | 無(wú) | L26 | 2~10 | 80℃ | 50℃ | 300Å | 90㎡/g | 2.5、3.5、5、10μm |
OST BEH C18寡核苷酸分離技術(shù) | 三鍵鍵合C18 | 3.1μmol/㎡ | 18% | * | L1 | 1~12 | 80℃ | 60℃ | 130Å | 185㎡/g | 2.5μm
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